Analyse
GCC viert zilveren jubileum
25 jaar geleden bracht Richard Stallman zijn vrije en opensource C-compiler uit. Sindsdien is GCC uitgegroeid tot een kracht van betekenis in de computerindustrie, waarmee vriend en vijand rekening...
Kort nieuws
TSMC start service voor 3D-chipassemblage in 2013
6 februari 2012
Klanten kunnen vanaf begin 2013 ook bij TSMC terecht voor de assemblage en verpakking van 3D-chips. Dat zegt Maria Marced, baas van TSMC Europe, in EE Times. ‘Wij denken dat geavanceerde verpakkingsmethoden een goede manier zijn om performance te verbeteren en tegelijkertijd te besparen op energie- op oppervlakgebruik’, aldus Marced. Te denken valt aan processoren met het geheugen (DRam) er direct op gemonteerd, een constructie die ook nog bandbreedteproblemen oplost en het mogelijk maakt geheugen en logica uit verschillende processen te combineren. Vooral fabrikanten in het mobiele segment zien al die voordelen wel zitten.