Imec zelfassembleert op kiloschaal

10 februari 2012

Imec heeft in zijn 300-millimetercleanroom een proceslijn opgezet voor directed self-assembly (DSA), een techniek waarbij blokcopolymeren zichzelf in nanopatronen assembleren, daarbij geholpen door lithografisch aangebrachte hulpstructuren op het substraat. DSA kan de spoed (de kleinste afstand in een zich herhalend patroon) in lager laten uitvallen dan die van de hulpstructuren, maar het kan ook worden ingezet om defecten te repareren of de uniformiteit te verhogen. Dat laatste, zegt Imec, komt bijzonder van pas bij EUV-lithografie, dat last heeft van lokale variaties in de kleinste afgedrukte structuren (critical dimensions, CD).

Met hulp van De University of Wisconsin, AZ Electronic Materials en Tokyo Electron (Tel) tilt Imec DSA als eerste ter wereld van academisch naar productieniveau. De aanwezige coat- en ontwikkeltool van Tel kan ettelijke liters DSA-polymeren aan, de benodigde metrologie is voorhanden en Imecs cleanroom beschikte natuurlijk al over alle andere benodigde chipfabricagemachines, waaronder alle types lithoscanners.

Met het oog op de zorgen rondom de productierijpheid van EUV krijgt de combinatie EUV-DSA in Leuven speciale aandacht, maar ook wordt onderzocht of immersielithografie nog wat langer meekan. ‘De DSA-proceslijn stelt ons in staat de limieten van immersielithografie op te schuiven en enkele zorgen rondom EUV-lithografie weg te nemen’, aldus lithodirecteur Kurt Ronse van Imec.

Meer over Imecs DSA-lijn in Bits&Chips 2, die 2 maart verschijnt.

Paul van Gerven

Terug naar overzicht