Bits&Chips

450-millimeterontwikkeling verliest nog meer momentum

16 januari 2017 

Twee van de vijf oprichters hebben zich teruggetrokken uit het Global 450 Consortium (G450C) in Albany, meldt de regionale krant Timesunion. Globalfoundries, IBM, Intel, Samsung en TSMC riepen G450C in 2011 in het leven om de infrastructuur voor ic-productie op 450 millimeter wafers voor te bereiden. Een paar jaar later draaide ASML echter het gas onder de ontwikkeling van 450-millimeterscanners uit, omdat Samsung en TSMC zich niet wilden committeren. G450C ging daarna door (met een scanner van Nikon), maar duidelijk was dat het grotere plakformaat er niet op korte tot middellange termijn zou komen. Als het bericht in de Timesunion klopt, zijn de kansen dat 450 millimeter ooit in productie wordt genomen nog verder afgenomen.

Abonneer direct op onze nieuwsbrief

abonneren

Masterclass Machineveiligheid

4 april - 12 april

Pilz, Vianen

Ultra low power for Internet of Things

6 april - 7 april

Eindhoven

Ultra low power for Internet of Things

6 april - 7 april

Eindhoven